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分析工業(yè)核心板和底板是否為協(xié)作模式

作者:admin 發(fā)布時間:2020-06-18 14:43:28點(diǎn)擊:

隨著自動化數(shù)字化時代的到來,嵌入式產(chǎn)品變得越來越流行。從世界各地的計算機(jī)電話等消費(fèi)電子產(chǎn)品到醫(yī)院的醫(yī)療設(shè)備,再到工廠的控制設(shè)備,甚至到衛(wèi)星和航天器上的電子設(shè)備,那么,工業(yè)核心板和底板是否為協(xié)作模式呢,而且嵌入式產(chǎn)品無處不在,已經(jīng)與我們的生活息息相關(guān)。那么,下面就由小編為大家介紹一下吧!

工業(yè)核心板

  嵌入式產(chǎn)品是一個非常廣泛的概念。一些嵌入式產(chǎn)品具有房屋大小,例如一些大型工業(yè)控制設(shè)備。一些嵌入式產(chǎn)品僅是我們掌上電腦的大小,例如普通的手機(jī)和智能手表。同時,嵌入式產(chǎn)品通常具有豐富的功能,例如娛樂,通訊,智能控制,信息收集等。那么,它們與這種令人眼花繚亂的形狀和功能有什么共同點(diǎn)?

  隨著嵌入式產(chǎn)品的發(fā)展,一些功能更強(qiáng)大的嵌入式產(chǎn)品制造商不再需要直接從硬件平臺制造商那里購買開發(fā)板,因為背板的外圍設(shè)備和電路圖經(jīng)常涉及行業(yè)秘密??紤]到技術(shù)保密性問題,這些嵌入式制造商將自行開發(fā)底板,并根據(jù)其產(chǎn)品的技術(shù)要求購買硬件平臺供應(yīng)商的核心板,操作系統(tǒng)和驅(qū)動程序。硬件平臺制造商核心板+嵌入式產(chǎn)品制造商背板的這種合作模式在許多行業(yè)的嵌入式產(chǎn)品中非常流行。

  軟件也可以輕松分為兩部分:操作系統(tǒng)和應(yīng)用程序。開發(fā)板,外部設(shè)備,操作系統(tǒng)和應(yīng)用程序的結(jié)合已成為現(xiàn)實中的多功能嵌入式產(chǎn)品。通常,嵌入式產(chǎn)品制造商只是產(chǎn)品集成商,通常他們僅完成應(yīng)用程序的設(shè)計,而其他零件則需要從硬件平臺供應(yīng)商和外部設(shè)備供應(yīng)商處購買。嵌入式產(chǎn)品制造商從硬件平臺供應(yīng)商處購買開發(fā)板,并從硬件平臺供應(yīng)商處獲取開發(fā)板的操作系統(tǒng)和外圍驅(qū)動程序;可以從硬件平臺供應(yīng)商或特定的外部設(shè)備供應(yīng)商處購買外部設(shè)備。

  嵌入式產(chǎn)品的核心-CPU(簡稱CPU)是嵌入式產(chǎn)品內(nèi)部但統(tǒng)一性能的核心,也是嵌入式產(chǎn)品豐富功能的關(guān)鍵。從小型的CPU芯片到各種嵌入式產(chǎn)品,這似乎令人難以置信,那么CPU如何成為嵌入式產(chǎn)品呢?

  嵌入式產(chǎn)品通常分為硬件和軟件。硬件可以簡單地分為三個部分:CPU芯片部分,外圍芯片接口部分和外部設(shè)備。 CPU芯片部分和外圍芯片接口部分通常集成在稱為開發(fā)板的電路板上?;蚩梢栽诙鄠€不同的功能模塊上分離,例如,將CPU芯片部分制成核心板,并制造外圍芯片接口部分?;鍖⒑诵陌搴捅嘲褰M裝成功能齊全的開發(fā)板。

  讓我們以技術(shù)芯片為例來說明硬件平臺制造商的核心板+嵌入式產(chǎn)品制造商的背板合作模式的操作過程。硬件平臺制造商將首先制造一個稱為TI AM3354處理器芯片的開發(fā)板,稱為評估板。顧名思義,評估板是指用于評估CPU芯片功能的板。嵌入式產(chǎn)品制造商可以通過評估板大致了解基于該CPU芯片的開發(fā)板是否滿足要求。

  硬件平臺制造商啟動評估板后,還將啟動相同的工業(yè)核心板和底板的開發(fā)板。基于處理器的核心板和底板。當(dāng)嵌入式產(chǎn)品制造商通過評估板確認(rèn)CPU滿足要求時,他們將與硬件平臺制造商聯(lián)系,并通過“核心板+背板”開發(fā)板進(jìn)一步評估解決方案。硬件平臺制造商還將根據(jù)客戶要求提供相應(yīng)的要求。在幫助和建議下,嵌入式產(chǎn)品制造商在硬件平臺制造商的幫助下,設(shè)計了自己的底板。

  當(dāng)然,硬件平臺廠商核心板+嵌入式產(chǎn)品廠家底板的合作模式也有許多缺點(diǎn),比如,需要嵌入式產(chǎn)品廠家有較強(qiáng)的研發(fā)能力,需要嵌入式產(chǎn)品廠家擁有足夠的經(jīng)濟(jì)實力讓硬件平臺廠商提供技術(shù)幫助,這些缺點(diǎn)往往導(dǎo)致許多實力較弱的嵌入式產(chǎn)品廠家無法與硬件平臺廠商進(jìn)行工業(yè)核心和底板的合作模式。

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